IEC 61967-1 集成电路.电磁辐射的测量第1部分标准解析

正文：

标准简介：

IEC 61967-1：2018可作为 IEC 61967-1：2018 RLV 其中包含国际标准及其修订版，显示了与上一版相比技术内容的所有变化。

IEC 61967-1：2018提供了有关集成电路传导和辐射电磁骚扰测量的一般信息和定义。它还提供了测量条件、测试设备和设置以及测试程序和测试报告内容的描述。附录A中包含了试验方法对比表，以帮助选择适当的测量方法。本文件的目的是描述一般条件，以建立统一的测试环境，并获得对集成电路（IC）射频干扰的定量测量。描述了预期会影响测试结果的关键参数。与本文件的偏离在单独的测试报告中明确注明。测量结果可用于比较或其他目的。在受控条件下，对来自集成电路的传导RF发射或辐射RF干扰的电压和电流的测量产生关于集成电路应用中RF干扰的可能性的信息。适用的频率范围在IEC 61967的每个部分中描述。

与上一版相比，本版本包括以下重大技术变更：

– 从标题中删除了150 kHz至1 GHz的频率范围;

– 在表1、表2和5.4中增加了1 GHz以上的频率步长;

– 将表A.1分为两个表，并在附录A的表A.2中增加了IEC 61967-8;

– 一般测试板描述已移至附录D。

标准修订历史：

2018-12-12	IEC 61967-1：2018 RLV	2.0	有效
2002-03-12	IEC 61967-1：2002	1.0	修订

标准目录：

8.5 Description of software ……………………………………………………………………………..16

8.6 Data presentation ……………………………………………………………………………………. 16

8.6.1 General ……………………………………………………………………………………………16

8.6.2 Graphical presentation………………………………………………………………………..16

8.6.3 Measurement data ……………………………………………………………………………..16

8.6.4 Data processing…………………………………………………………………………………16

8.7 RF emission limits……………………………………………………………………………………. 16

8.8 Interpretation of results ……………………………………………………………………………..16

8.8.1 Comparison between IC(s) using the same test method…………………………… 16

8.8.2 Comparison between different test methods …………………………………………..16

8.8.3 Correlation to module test methods ………………………………………………………16

Annex A (informative) Test method comparison tables …………………………………………………17

Annex B (informative) Flow chart of a counter test code……………………………………………….19

Annex C (informative) Description of worst-case application software …………………………….20

Annex D (informative) General test board description ………………………………………………….21

D.1 General…………………………………………………………………………………………………..21

D.2 Board description – Mechanical ………………………………………………………………….21

D.3 Board description – Electrical……………………………………………………………………..21

D.4 Ground planes …………………………………………………………………………………………21

D.5 Package pins …………………………………………………………………………………………..22

D.5.1 General ……………………………………………………………………………………………22

D.5.2 DIL packages ……………………………………………………………………………………22

D.5.3 SOP, PLCC, QFP packages…………………………………………………………………22

D.5.4 PGA packages…………………………………………………………………………………..22

D.5.5 BGA packages…………………………………………………………………………………..22

D.6 Via diameters…………………………………………………………………………………………..22

D.7 Via distance …………………………………………………………………………………………….22

D.8 Additional components ………………………………………………………………………………22

D.9 Supply decoupling……………………………………………………………………………………. 22

D.9.1 General ……………………………………………………………………………………………22

D.9.2 IC decoupling capacitors …………………………………………………………………….23

D.9.3 Power supply decoupling for the test board ……………………………………………23

D.10 I/O load…………………………………………………………………………………………………..23

Bibliography…………………………………………………………………………………………………………..25

Figure B.1 – Test code flow chart………………………………………………………………………………19

Figure D.1 – Example of an emission test board ………………………………………………………….24

Table 1 – Measuring receiver bands and resolution bandwidth (RBW) default settings……….11

Table 2 – Spectrum analyser bands and RBW default settings……………………………………….12

Table 3 – IC pin loading recommendations …………………………………………………………………14

Table A.1 – Conducted emission……………………………………………………………………………….17

Table A.2 – Radiated emission …………………………………………………………………………………18

Table D.1 – Position of vias over the board…………………………………………………………………21

FOREWORD…………………………………………………………………………………………………………… 4

1 Scope ……………………………………………………………………………………………………………… 6

2 Normative references ………………………………………………………………………………………… 6

3 Terms and definitions ………………………………………………………………………………………… 6

4 Test conditions ………………………………………………………………………………………………..10

4.1 General…………………………………………………………………………………………………..10

4.2 Ambient conditions……………………………………………………………………………………10

4.2.1 General ……………………………………………………………………………………………10

4.2.2 Ambient temperature ………………………………………………………………………….11

4.2.3 Ambient RF field strength ……………………………………………………………………11

4.2.4 Other ambient conditions …………………………………………………………………….11

4.2.5 IC stability over time …………………………………………………………………………..11

5 Test equipment………………………………………………………………………………………………..11

5.1 General…………………………………………………………………………………………………..11

5.2 Shielding…………………………………………………………………………………………………11

5.3 RF measuring instrument …………………………………………………………………………..11

5.3.1 General ……………………………………………………………………………………………11

5.3.2 Measuring receiver …………………………………………………………………………….11

5.3.3 Spectrum analyser……………………………………………………………………………..12

5.3.4 Other RBW for narrowband emissions …………………………………………………..12

5.3.5 Emission type, detector type and sweep speed……………………………………….12

5.3.6 Video bandwidth ………………………………………………………………………………..12

5.3.7 Verification of calibration for the RF measuring instrument ……………………….12

5.4 Frequency range………………………………………………………………………………………13

5.5 Preamplifier or attenuator ………………………………………………………………………….13

5.6 System gain …………………………………………………………………………………………….13

5.7 Other components ……………………………………………………………………………………13

6 Test set-up ……………………………………………………………………………………………………..13

6.1 General…………………………………………………………………………………………………..13

6.2 Test circuit board ……………………………………………………………………………………..13

6.3 IC pin loading…………………………………………………………………………………………..13

6.4 Power supply requirements – Test board power supply …………………………………..14

6.5 IC specific considerations ………………………………………………………………………….14

6.5.1 IC supply voltage ……………………………………………………………………………….14

6.5.2 IC decoupling ……………………………………………………………………………………14

6.5.3 Activity of IC ……………………………………………………………………………………..14

6.5.4 Guidelines regarding IC operation ……………………………………………………….. 14

7 Test procedure ………………………………………………………………………………………………..15

7.1 Ambient RF noise check ……………………………………………………………………………15

7.2 Operational check ……………………………………………………………………………………. 15

7.3 Specific procedures ………………………………………………………………………………….15

8 Test report………………………………………………………………………………………………………15

8.1 General…………………………………………………………………………………………………..15

8.2 Ambient RF noise ……………………………………………………………………………………. 15

8.3 Description of device ………………………………………………………………………………..15

8.4 Description of set-up …………………………………………………………………………………16

标准正文：

IEC 61967 的这一部分提供了有关测量集成电路传导和辐射电磁干扰的一般信息和定义。它还提供了测量条件、测试设备和设置的描述，以及测试程序和测试报告的内容。测试方法比较表包含在附件 A 中，以帮助选择合适的测量方法。

本文档的目的是描述一般条件，以便建立统一的测试环境并获得集成电路（IC）射频干扰的定量测量值。描述了预期会影响测试结果的关键参数。

与本文档的偏差在单个测试报告中明确注明。测量结果可用于比较或其他目的。

在受控条件下测量来自集成电路的传导射频发射或辐射射频干扰的电压和电流，可获得有关集成电路应用中潜在射频干扰的信息。

IEC 61967 的每个部分都描述了适用的频率范围。

更多内容请购买正版文档查看，本文只做简介。

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