正文：
标准简介：
IEC 61967-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。这种方法适用于任何TEM或GTEM室修改，以纳入墙壁端口;然而，测量的射频（RF）电压将受到许多因素的影响。影响测量的射频电压的主要因素是隔膜到IC测试板（单元壁）的间距。该过程是使用隔片到底板间距为45 mm的1 GHz TEM室和隔片到底板平均间距为45 mm的GTEM室在端口区域上开发的。其他cell可能不会产生相同的光谱输出，但可用于比较测量，受其频率和灵敏度的限制。转换因子可以允许在具有不同的隔膜到地板间距的TEM或GTEM室上测量的数据之间进行比较。IC测试板控制操作IC相对于TEM CELL的几何形状和方向，并消除TEM CELL内的任何连接引线（这些引线位于板的背面，位于TEM CELL外部）。对于TEM小室，50个端口中的一个端接有50个负载。用于TEM室的另一个50端口或用于GTEM室的单个50端口连接到频谱分析仪或接收器的输入端，该频谱分析仪或接收器测量从集成电路发出并施加到室的隔膜上的RF发射。
我司代理销售符合IEC 61967-2的TEM CELL测试仪器。
最新标准：
IEC 61967-2标准查新于2024年4月。
- IEC 61967-2：2005 集成电路150 kHz至1 GHz电磁发射的测量第2部分：辐射发射的测量TEM小室和宽带TEM小室法.
- IEC 61967-2:2005 Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz – Part 2: Measurement of radiated emissions – TEM cell and wideband TEM cell method
标准修订历史：
| 2005-09-29 | IEC 61967-2:2005 | 2.0 | 有效 |
标准目录：
Domaine d’application ……………………………………………………………………………………….10
2 Références normatives………………………………………………………………………………………10
3 Termes et définitions …………………………………………………………………………………………12
4 Généralités………………………………………………………………………………………………………12
5 Conditions d’essai …………………………………………………………………………………………….12
5.1 Généralités………………………………………………………………………………………………12
5.2 Tension d’alimentation……………………………………………………………………………….12
5.3 Gamme de fréquences ………………………………………………………………………………12
6 Equipement d’essai …………………………………………………………………………………………..12
6.1 Généralités………………………………………………………………………………………………12
6.2 Blindage………………………………………………………………………………………………….12
6.3 Appareil de mesure RF………………………………………………………………………………12
6.4 Préamplificateur ……………………………………………………………………………………….14
6.5 Cellule TEM …………………………………………………………………………………………….14
6.6 Cellule TEM/GTEM à large bande ……………………………………………………………….14
6.7 Terminaison de 50 Ω …………………………………………………………………………………14
6.8 Gain du système ………………………………………………………………………………………14
7 Montage d’essai ……………………………………………………………………………………………….14
7.1 Généralités………………………………………………………………………………………………14
7.2 Configuration d’essai…………………………………………………………………………………14
7.3 PCB d’essai …………………………………………………………………………………………….16
8 Procédure d’essai……………………………………………………………………………………………..22
8.1 Généralités………………………………………………………………………………………………22
8.2 Conditions ambiantes ………………………………………………………………………………..22
8.3 Vérification opérationnelle du DEE ………………………………………………………………22
8.4 Mesure des émissions du DEE ……………………………………………………………………22
9 Rapport d’essai ………………………………………………………………………………………………..24
9.1 Généralités………………………………………………………………………………………………24
9.2 Conditions de mesure………………………………………………………………………………..24
10 Niveaux de référence des émissions du CI ……………………………………………………………24
Annexe A (informative) Exemple de formulaire de vérification de l’étalonnage et du
montage ……………………………………………………………………………………………………………….26
Annexe B (informative) Descriptions de la cellule TEM et de la cellule TEM à large bande …28
B.1 Cellule TEM…………………………………………………………………………………………………..28
B.2 Cellule TEM à large bande……………………………………………………………………………….28
Annexe C (informative) Calcul du moment de dipôle à partir des données mesurées …………30
C.1 Généralités ……………………………………………………………………………………………………30
C.2 Calcul du moment de dipôle……………………………………………………………………………..30
FOREWORD……………………………………………………………………………………………………………7
1 Scope……………………………………………………………………………………………………………..11
2 Normative references ………………………………………………………………………………………..11
3 Terms and definitions ………………………………………………………………………………………..13
4 General …………………………………………………………………………………………………………..13
5 Test conditions …………………………………………………………………………………………………13
5.1 General …………………………………………………………………………………………………..13
5.2 Supply voltage………………………………………………………………………………………….13
5.3 Frequency range ………………………………………………………………………………………13
6 Test equipment…………………………………………………………………………………………………13
6.1 General …………………………………………………………………………………………………..13
6.2 Shielding …………………………………………………………………………………………………13
6.3 RF measuring instrument …………………………………………………………………………..13
6.4 Preamplifier……………………………………………………………………………………………..15
6.5 TEM cell………………………………………………………………………………………………….15
6.6 Wideband TEM/GTEM cell………………………………………………………………………….15
6.7 50-Ohm termination…………………………………………………………………………………..15
6.8 System gain …………………………………………………………………………………………….15
7 Test set-up ………………………………………………………………………………………………………15
7.1 General …………………………………………………………………………………………………..15
7.2 Test configuration……………………………………………………………………………………..15
7.3 Test PCB…………………………………………………………………………………………………17
8 Test procedure …………………………………………………………………………………………………23
8.1 General …………………………………………………………………………………………………..23
8.2 Ambient measurement……………………………………………………………………………….23
8.3 DUT operational check ………………………………………………………………………………23
8.4 DUT emissions measurement……………………………………………………………………..23
9 Test report……………………………………………………………………………………………………….25
9.1 General …………………………………………………………………………………………………..25
9.2 Measurement conditions…………………………………………………………………………….25
10 IC emissions reference levels……………………………………………………………………………..25
Annex A (informative) Example calibration & set-up verification sheet ……………………………27
Annex B (informative) TEM cell and wideband TEM cell descriptions ……………………………..29
B.1 TEM cell ……………………………………………………………………………………………………..29
B.2 Wideband GTEM cell…………………………………………………………………………………….29
Annex C (informative) Calculation of dipole moment from measured data ……………………….31
C.1 General ………………………………………………………………………………………………………31
C.2 Dipole moment calculation……………………………………………………………………………..31
Annexe D (informative) Spécification des données d’émission ……………………………………….34
D.1 Généralités ……………………………………………………………………………………………………34
D.2 Spécification des niveaux d’émission …………………………………………………………………34
D.3 Présentation des résultats ……………………………………………………………………………….34
D.4 Exemples………………………………………………………………………………………………………34
Bibliographie………………………………………………………………………………………………………….39
Figure 1 – Montage d’essai de la cellule TEM ……………………………………………………………..16
Figure 2 – Montage d’essai de la cellule GTEM …………………………………………………………..16
Figure 3 – Carte de circuit imprimé d’essai de CI …………………………………………………………20
Figure D.1 – Niveaux de caractérisation des émissions ………………………………………………..36
Figure D.2 – Niveau maximal d’émissions G8f …………………………………………………………….38
Tableau 1 − Recommandations des charges de broches……………………………………………….18
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