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分类目录:半导体芯片测试

IEC 61967-2
IC集成电路EMC及安规

IEC 61967-2 集成电路150 kHz-1 GHz电磁发射 TEM cell测试法 标准解析

IEC 61967-2定义了测量集成电路(IC)电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板(PCB)上,该PCB被夹持到在横向电磁(TEM)或宽带千兆赫TEM(GTEM)室的顶部或底部切割的配合端口(称为壁端口)。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部,而是成为TEM CELL壁的一部分。

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IEC 61967-1
IC集成电路EMC及安规

IEC 61967-1 集成电路.电磁辐射的测量 第1部分 标准解析

IEC 61967-1:2018可作为 IEC 61967-1:2018 RLV 其中包含国际标准及其修订版,显示了与上一版相比技术内容的所有变化。

IEC 61967-1:2018提供了有关集成电路传导和辐射电磁骚扰测量的一般信息和定义。它还提供了测量条件、测试设备和设置以及测试程序和测试报告内容的描述。

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DIN V VDE V 0884-11 : 2017-01 认证测试项目简介

DIN V VDE V 0884-11标准是德国对非光隔离的所有数字隔离器的认证标准,像TI、TOSHIBA等数字隔离器大厂都使用该标准进行认证测试。该组件标准VDE 0884-11给出了数字隔离器中的磁性和电容两种耦合器的术语、基本额定值、特性、安全测试和测量方法。

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