IEC 61967-2 集成电路EMC测试设备

IEC 61067-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。