分类目录：IC集成电路EMC及安规

IEC 61967-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。

IEC 61967-1：2018可作为 IEC 61967-1：2018 RLV 其中包含国际标准及其修订版，显示了与上一版相比技术内容的所有变化。

IEC 61967-1：2018提供了有关集成电路传导和辐射电磁骚扰测量的一般信息和定义。它还提供了测量条件、测试设备和设置以及测试程序和测试报告内容的描述。

过去几年，智能手机、