IC集成电路EMC及安规
IEC 61967-2 集成电路150 kHz-1 GHz电磁发射 TEM cell测试法 标准解析
IEC 61967-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。
2024年4月17日
IEC 61967-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。
IEC 61967-1：2018可作为 IEC 61967-1：2018 RLV 其中包含国际标准及其修订版，显示了与上一版相比技术内容的所有变化。
IEC 61967-1：2018提供了有关集成电路传导和辐射电磁骚扰测量的一般信息和定义。它还提供了测量条件、测试设备和设置以及测试程序和测试报告内容的描述。
DIN V VDE V 0884-11标准是德国对非光隔离的所有数字隔离器的认证标准，像TI、TOSHIBA等数字隔离器大厂都使用该标准进行认证测试。该组件标准VDE 0884-11给出了数字隔离器中的磁性和电容两种耦合器的术语、基本额定值、特性、安全测试和测量方法。
